光電子產業升級,從“芯”開始
發布日期:2016-8-28
編輯:suigon
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多因素疊加驅動光通信景氣持續,然我國產業鏈極不均衡。光通信已成現代通信業支柱,流量爆發、光纖到戶、數據中心、4.5G/5G等多因素疊加,行業景氣度持續。但產業鏈發展極不均衡,2015年我國光纖產能占全球55%,光網絡設備占比45%,但上游光器件、模組占比不足10%,且集中在中低端,高端器件和芯片缺失,暴露我國光通信產業短板。
光模塊需求快速增長,光芯片能力成為制約。光模塊廣泛應用于通信和數通領域,數據中心和5G成為未來3-5年需求增長主要驅動力。光芯片占據光模塊價值鏈中主要部分,高端光模塊中芯片占比高達70%,芯片能力決定產業鏈地位及盈利能力。我國高端光芯片受制制備能力,目前短距離10G光芯片已成熟,但長距離10G/25G光芯片仍待突破。
硅光子技術引發光電子行業變革,是未來集成電路和光電子融合方向。隨著微處理芯片由單核、單線程向片內多核網絡體系發展,光互連替代電互聯成為趨勢,硅光子技術能夠極大縮減信息在器件之間的傳輸時間,并大幅提升傳輸速率。而光電子芯片則可通過硅光子技術大幅節省成本，我們預計硅光子市場有望在2018年迎來爆發。
高端光芯片成我國光通信“阿喀琉斯之踵”,產業升級勢在必行。高端芯片缺失使我國主設備商對外依賴嚴重,而中興、華為頻遭美國調查使供應鏈風險浮出水面。
我們判斷,后續受益政策及產業基金扶持、設備商縱向一體化布局,以及光器件/芯片企業研發加大及外延布局,產業升級和進口替代將帶來數倍增長空間。
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